Piyatech S-F302 BGA Reballing Manyetik Stencil Seti RAM NAND T2 M1 M2 Rework Tamir Kiti

BGA Reballing Manyetik Şablon Seti – RAM, NAND ve T2 Yükseltme Kiti

Profesyonel teknik servisler için geliştirilen bu BGA Reballing Manyetik Şablon Seti, MacBook anakartlarında RAM, NAND, T2 ve diğer BGA entegrelerinin lehim yenileme (reballing) ve kapasite yükseltme işlemlerini hızlı, güvenli ve hassas şekilde gerçekleştirmenizi sağlar.

Öne Çıkan Özellikler

• RAM, NAND ve T2 çipleri için profesyonel reballing çözümü
  
• Manyetik şablon sistemi sayesinde kolay hizalama
  
• Yüksek hassasiyetli paslanmaz çelik mesh şablonlar
  
• Birden fazla RAM ve NAND çipini aynı anda işleyebilme
  
• MacBook anakart onarımları için idealdir
  
• Esnek ve uzun ömürlü çelik stencil yapısı
  
• Tekrarlanabilir ve yüksek doğrulukta lehimleme sağlar
  
• 
  

Uyumlu Çipler

• LPDDR3 / LPDDR4X RAM
  
• DDR3 / DDR4 RAM
  
• NAND Flash Çipleri
  
• T2 Güvenlik Çipi
  
• M1 ve M2 ortak BGA çipleri
  
• PMU
  
• SMC
  
• USB-C / Şarj Entegreleri
  
• WiFi Çipleri
  
• ISL, TPS ve diğer güç yönetim entegreleri
  
• 
  

Kutu İçeriği

• 10 adet RAM manyetik şablonu
  
• 3 adet NAND manyetik şablonu
  
• 2 adet T2 çip jig şablonu
  
• 5 adet paslanmaz çelik mesh stencil
  
• 1 adet manyetik stencil tabanı
  
• 1 adet manyetik olmayan kazıyıcı (spatula)
  

Kullanım Alanları

• MacBook anakart tamiri
  
• RAM kapasite yükseltme
  
• NAND değişimi ve onarımı
  
• T2 çip reballing işlemleri
  
• BGA lehim topu yenileme
  
• Profesyonel elektronik servisleri
  

Yüksek kaliteli üretimi ve hassas şablon yapısı sayesinde teknik servislerde güvenilir, hızlı ve profesyonel BGA reballing işlemleri için ideal bir çözümdür.