Piyatech My-19a 199°C Yüksek Sıcaklık Kurşunlu Lehim Macunu Sn/Pb/Ag 50g Hassas Elektronik Tamir Pastası

Elektronik onarımlarınızda kusursuz iletkenlik ve dayanıklı bağlantılar elde etmek artık çok daha kolay! MY-19A Lehim Macunu, özellikle cep telefonu anakart tamirleri, BGA entegre kalıplama (reballing) ve hassas SMD dizgi işlemleri için teknisyenlerin bir numaralı tercihidir.

Sn/Pb/Ag (Kalay/Kurşun/Gümüş) içeren özel formülü sayesinde, mikroskobik düzeydeki bileşenlerde bile en iyi tutunmayı ve akıcılığı sağlar.

Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar:

• İdeal Erime Noktası: 199°C erime noktası ile komponentlerinize zarar vermeden hızlı ve pürüzsüz lehimleme imkanı sunar.
  

• Yüksek Hassasiyet (20-38 µm): İnce partikül yapısı sayesinde en dar ve küçük lehim pedlerine bile kolayca nüfuz eder; kısa devre riskini minimize eder.
  

• Kusursuz İletkenlik: İçeriğindeki gümüş (Ag) alaşımı sayesinde yüksek elektriksel iletkenlik sağlar ve veri/güç hatlarında kayıpları önler.
  

• Temiz ve Pürüzsüz Akış: İşlem sonrası kalıntı bırakmaz, oksidasyonu engeller ve anakart üzerinde temiz bir görünüm yaratır.
  

• Ekonomik ve Pratik: 50 gramlık ambalajı ile uzun ömürlü kullanım sunar.
  

Teknik Özellikler:

• Model: MY-19A
  

• Alaşım Tipi: Sn / Pb / Ag
  

• Net Ağırlık: 50g
  

• Tavsiye Edilen Saklama Isısı: 0°C ile 10°C arası (Serin ve doğrudan güneş ışığı almayan bir yerde, ideal olarak buzdolabında muhafaza ediniz.)