138°C erime sıcaklığına sahip kurşunsuz krem lehim pastasıdır. Düşük sıcaklıkta lehimleme gerektiren elektronik uygulamalar için uygundur.
Özellikler- 138°C düşük erime sıcaklığı
- Kurşunsuz (Lead-Free) yapı
- Flux ve kalay tozu içerir
- SMD, BGA ve CPU lehimleme işlemlerine uygundur
- Anakart, cep telefonu ve elektronik kart tamirlerinde kullanılabilir
- Model: RL-404
- Erime Sıcaklığı: 138°C
- Tip: Kurşunsuz Krem Lehim Pastası
- Ana Bileşenler: Flux, Kalay Tozu
Neden idefix?
Siparişinizi teslim aldığınız tarihten itibaren 14 gün içinde iade edebilir, iade sürecinin tamamlanmasının ardındansa ödemenizi hızla geri alabilirsiniz.
Kullanıcı dostu ara yüzümüz tüm ihtiyaçlarınıza eksiksiz yanıt verebilmek için tasarlandı. Deneyiminizi uçtan uca kusursuz kılmak adına çağrı merkezimiz ve canlı destek hattımızla ihtiyaç duyduğunuz her anda yanınızdayız!
Siparişlerinizin bir an önce ulaşması için sabırsızlandığınızın farkındayız. Sunduğumuz farklı teslimat seçenekleri arasından size en uygununu belirlemeniz, siparişinizi olabildiğince çabuk veya dilediğiniz zaman aralığında sorunsuz bir biçimde teslim etmemiz için yeterli.