Piyatech Br-30 Sn63/Pb37 Krem Lehim Pastası Lehim Macunu 25-45 Mikron Smd Bga Anakart Ve Entegre Tamiri

Elektronik tamir ve üretim süreçlerinizde maksimum elde etmek için tasarlanan BR-30 Krem Lehim Pastası, mikro lehimleme ve entegre işlemlerinizde en büyük yardımcınız olacak. Özel Sn63/Pb37 alaşımı ve ideal partikül boyutu ile anakart tamirlerinde güvenle kullanabilirsiniz.

Öne Çıkan Özellikler ve Faydalar:

• İdeal Alaşım Oranı (Sn63/Pb37): %63 Kalay ve %37 Kurşun içeriği ile yaklaşık 183°C gibi mükemmel bir erime noktasına sahiptir. Isıyı gördüğü anda hızla erir ve bileşen yüzeylerine mükemmel tutunma sağlar.
  

• Hassas Uygulama (25-45 Mikron): Özel 25-45 mikron partikül yapısı sayesinde şablon (stencil) üzerinden yapılan uygulamalarda topaklanma yapmaz. BGA, SMD ve SMT gibi ince işçilik gerektiren bileşenlerin bacaklarında pürüzsüz bir dağılım sunar.
  

• Geniş Kullanım Alanı: Cep telefonu anakart onarımları, bilgisayar tamiri, LED dizgi işlemleri ve mikro elektronik devrelerin tamamında yüksek iletkenlik ve dayanıklılık gösterir.
  

• Kalıcı ve Güçlü Bağlantı: Oksitlenmeyi en aza indiren formülü sayesinde soğuk lehim riskini ortadan kaldırır; uzun ömürlü, parlak ve çatlama yapmayan lehim noktaları oluşturur.
  

Teknik Detaylar:

• Marka / Model: BR-30
  

• Alaşım: Sn63 / Pb37
  

• Partikül Boyutu: 25-45 µm (Mikron)
  

• Kullanım Türü: Krem Lehim (Solder Paste)
  

• Üretim Yeri: Çin