Buğz Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7 - 500 Gr, 1.6 mm - Kurşunsuz, Gümüşsüz Lehim Teli

Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7 lehim teli, elektronik endüstrisinde sıkça kullanılan, yüksek kaliteli bir lehim malzemesidir. Bu lehim teli, içerisinde bulunan kalay (Sn) ve bakır (Cu) oranları sayesinde, elektronik devrelerde bileşenlerin bir araya getirilmesi ve elektriksel bağlantıların kurulması için ideal bir çözüm sunar.

Bileşenlerin Rolü

• Kalay (Sn): Lehimin temel bileşenidir. İyi ıslanma ve lehim bağlantısı özelliği sağlar.
• Bakır (Cu): Lehimin akıcılığını artırır ve lehim bağlantısının dayanıklılığını güçlendirir.

Özellikleri

• Yüksek Saflık: İçeriğindeki elementlerin oranları hassas bir şekilde ayarlandığından, yüksek saflıkta bir lehim elde edilir.
• Yüksek Dayanım: Lehim bağlantıları oldukça dayanıklıdır.
• İyi Elektriksel İletkenlik: Kalay ve bakırın yüksek elektrik iletkenliği sayesinde lehim bağlantıları mükemmel elektriksel ileti sağlar.
• Korozyona Dayanıklılık: Lehimin korozyona karşı direnci iyidir.
• Çevre Dostu: Kurşun ve gümüş içermediği için çevreye ve insan sağlığına zararlı değildir.

Kullanım Alanları

• Elektronik Endüstrisi: Cep telefonları, bilgisayarlar, televizyonlar gibi elektronik cihazların üretiminde
• Otomotiv Endüstrisi: Araç elektroniklerinde ve sensörlerde
• Askeri Elektronik: Askeri araç ve sistemlerde
• Tıbbi Cihazlar: Yüksek hassasiyet gerektiren tıbbi cihazların üretiminde

Nasıl Kullanılır?

Lehimleme işlemi, uygun bir lehim havyası, flux (akı) ve lehim teli kullanılarak gerçekleştirilir. Lehimleme yapılacak yüzeyler temizlenir, flux uygulanır ve ardından lehim havyası ile ısıtılır. Eriyen lehim, bileşenler arasındaki boşluğu doldurarak sağlam bir bağlantı oluşturur.

Dikkat Edilmesi Gerekenler

• Güvenlik: Lehimleme işlemi sırasında yüksek sıcaklıklar oluşabilir. Bu nedenle, koruyucu gözlük, eldiven ve uygun kıyafet kullanılmalıdır.
• Havalandırma: İyi havalandırılmış bir ortamda çalışılmalıdır.
• Flux Kullanımı: Lehimleme sırasında flux kullanımı, lehimin daha iyi yayılmasını ve daha güçlü bir bağ oluşturmasını sağlar.

Sonuç

Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7 lehim teli, yüksek kaliteli ve güvenilir lehimleme işlemleri için ideal bir seçenektir. Elektronik endüstrisinde yaygın olarak kullanılan bu lehim teli, yüksek dayanım, iyi elektriksel iletkenlik ve korozyona dayanıklılık gibi özelliklere sahiptir. Özellikle gümüş içermemesi sayesinde maliyet avantajı sağlar.

İçerisinde Kurşun bulunmamaktadır !.

Ülkemizde, daha önce yaygın olarak kullanılan SAC 300 ve SAC 305 gibi kurşunsuz lehim alaşımlarının yanı sıra günümüzde gümüş içermeyen kurşunsuz alaşımlar üretim maliyetlerinin düşürülmesi açısından daha çok tercih edilmeye başlanmıştır, birçok üretici tarafından alternatif kurşunsuz alaşımlar üretim maliyetlerini yaklaşık % 60 düşürdüğünden dolayı daha çok tercih edilmektedir. Bütün kurşunsuz lehimler el ile lehim yapmaya uygundur ve kanallı veya kanalsız olarak bulunmaktadır.